Að lesa „Heilsuskýrslu“ A Silicon Wafer: Hvernig á að skilja lykilfæribreyturnar

Fyrir marga kaupendur og vinnslufræðinga er skjalið með skjalið „lesið einu sinni við undirritun samnings og aldrei opnað aftur“. Samt eru sílikonplötur mjögbreytu-stöðluðiðnaður: alþjóðlegir staðlar eins og SEMI M1 skilgreina mál, flatleika og rafmagnsbreytur á alhliða tungumáli. Sérstök blöð frá birgi A og birgi B líta næstum eins út -munurinn leynast í tölunum og í samræmi.

Ein setning fangar hvaðan oblátufæribreytur koma:kristalvöxtur skilgreinir "stjórnarskrána"; mótun skilgreinir „líkaminn“; COA les einfaldlega niðurstöðurnar aftur fyrir þig.

 

 

Eftirfarandi hlutar fjalla um þrjár helstu fjölskyldurnar: rúmfræði, súrefni og viðnám.

 

2.1 Þykkt

Þykkt flösku eykst með þvermáli. Dæmigert almenn gildi:

Þvermál	Dæmigert þykkt (dæmi)
6 tommur (150 mm)	675 ± 20 µm
8 tommur (200 mm)	725 ± 20 µm
12 tommur (300 mm)	775 ± 20 µm

Þykkt skilgreinir ferligluggann fyrir þynningu á bakhliðinni (háþróaðar hnútaþynningar eru þynntar í tugi míkrona), hitaleiðni flísar og vélrænni styrkur. Því þrengra sem umburðarlyndi er, því meira svigrúm fyrir þynningu og rannsaka.

 

2.2 TTV: Þykkt Samræmi

TTV (Alls Þykkt afbrigði) er munurinn á hámarks- og lágmarksþykkt mæld á einni oblátu - mælikvarði á hversu jafnþykkt diskurinn er. Það er grundvallarbreyta fyrir lofttæmingu, lithography fókus og tengingu: Ef önnur hlið disksins er þykkari en hin, afmyndast yfirborðið þegar það er sett í hana.

 

2.3 TIR og sléttleiki svæðis: steinþrykk er falin Þröskuldur

TIR (Total Indicated Reading)mælir heildarfrávik framfletsins miðað við viðmiðunarplan. Það sem raunverulega hindrar háþróaða ferla er hins vegarsíða flatneskju (SFQR/LTV) - steinþrykkjaskannar fókus á sviði fyrir svið,

þannig að jafnvel þó að oblátið sé flatt á heimsvísu mun hægur staðbundinn halli samt óvirkja lýsinguna. Því lengra sem hnúturinn er, því minni er fókusdýpt (DOF) og því strangari er krafan um flatt svæði: á fremstu hnútum hefur SFQR farið inn í0.1–

0,2 µm svið.

 

2.4 Bogi og undið: Aflögun miðflöts

Boga lýsir fráviki miðpunkts miðflöts skífunnar frá viðmiðunarplani;Undið lýsir hámarksfráviki þess miðfletis. Bæði endurspegla afgangsálag sem eftir er af sneið og hitameðferð. Diskar með óhóflega undrun hafa tilhneigingu til að festast við meðhöndlun vélfæra, sprungna við þynningu og verða fyrir beinum höggum á bindingarávöxtun.

 

Dæmigert svið kla augnaráð(dæmigildi; vísa alltaf til forskriftarblaðs seljanda):

Parameter	Dæmigert Svið	Aðalferli Áhrif
Þykkt	Sjá töflu hér að ofan	Þynnandi gluggi, hitaleiðni, vélrænni styrkur
TTV	Grunnstig Minna en eða jafnt og 1–2 µm	Chucking, litho fókus, tenging
TIR / SFQR	Stöð 0,1–0,2 µm (háþróaðir hnútar)	Fókusdýpt, nákvæmni yfirlagnar
Bogi / undið	Venjulega minna en eða jafnt og 20–30 µm; strangari fyrir Prime einkunn	Meðhöndlun, þynning, binding

 

3.1 Hvar súrefnið kemur Frá

Í Czochralski (CZ) vexti er bráðinn kísill í beinni snertingu við kvarsdeigluna (SiO₂), þannig að súrefni leysist óhjákvæmilega upp í bræðsluna og fer í kristalinn.CZoblát innihalda því alltaf súrefni, með dæmigerðum millivefs súrefnisstyrk á10–16 pma(nýr ASTM kvarði). Eina leiðin til „nánast súrefnislauss“ sílikons er flotsvæðis (FZ) aðferðin - á kostnað þvermálstakmarkana og meiri kostnaðar.

 

3.2 Súrefni er tvíeggjað Sverð

The upp á við: Í viðeigandi styrk myndar súrefni súrefnisútfellingar við síðari hitameðhöndlun sem dregur upp málmmengun úr lausu - þetta erinnri gettering (IG), í raun "innbyggður ryksuga" fyrir virka svæði tækisins. Súrefni styrkir einnig oblátið vélrænt og bælir hálku við háhitavinnslu.

Gallinn:Um 450 gráðu súrefni myndastvarmagjafa, truflar viðnámsmælingar og stöðugleika tækjabreytu; óhófleg eða of stór súrefnisútfelling myndar liðfærslur og staflabilanir sem, í alvarlegum tilfellum, kýla í gegnum tækið. Fyrir stóra 12 tommu kristalla er erfiðara að stjórna hitasviðinu, oggeislamyndað súrefni einsleitnier ein af helstu áskorunum kristalvaxtar.

 

4.1 Hvað og hversu mikið er Dópaður

• P-gerðoblátur eru dópaðar með bór (B);N-gerðmeð fosfór (P), antímóni eða arseni.
• Létt dópað:venjulega 1–100 Ω·cm - almennt undirlag fyrir rökfræði, minni og hliðræna flís.
• Mikið lyfjadópað:venjulega 0,001–0,02 Ω·cm - notað sem undirlag fyrir rafmagnstæki eða niðurgrafin lög.
• Hár viðnám:Stærra en eða jafnt og 1 kΩ·cm, náð með FZ eða MCZ - þjóna RF-SOI, myndflögu og afleiningarforritum.

 

4.2 Hvernig það er mælt og hvað á að gera Horfðu á

Viðnám er mæld með fjögurra punkta rannsakandi aðferð (SEMI MF84) eða snertilausum aðferðum. Fyrir utan algildið, ergeislamyndaviðnámshalli(venjulega krafist Minna en eða jafnt og 5%) er jafn mikilvægt - ef viðnám undirlags er ójafnt, mun niðurbrotsspenna og þröskuldsspenna vera breytileg "frá oblátu til oblátu" í fullunnum tækjum.